职位要求:5-8年工作经验
1.能独立完成板卡设计、调试等工作;
2.熟悉模拟电路，数字电路的设计和调试;
3.熟悉X86、ARM、FPGA等架构的硬件设计和调试;
4.熟悉以太网、AD/DA、 DDR、 SATA、光纤等接口的原理与设计;
5.熟练掌握pcb相关设计流程和相关软件；熟练使用示波器等测试仪器;
7.良好的中、英文读写能力;
8.具有承压能力，具有高度责任心和良好的团队合作精神。
岗位职责:
1、研发开发各种IO外设（GBE、USB、UART、SATA、DIO）板卡，后期设计基于国产CPU的计算机主板;
2、辅助销售人员进行前期的技术沟通,编写技术方案;
3、承接硬件研发任务,并及时技术归档以确保技术资料完整;
4、按时完成承接的项目任务，积极配合其他人员保证项目顺利完成并交付;
5、配合生产部门撰写生产相关文档、保证研发产品顺利转产;
6、能与公司同事的积极配合，形成团队作战;

应届毕业生优先考虑

1.能独立完成板卡设计、调试等工作;
2.熟悉模拟电路，数字电路的设计和调试;
3.熟悉X86、ARM、FPGA等架构的硬件设计和调试;
4.熟悉以太网、AD/DA、 DDR、 SATA、光纤等接口的原理与设计;
5.熟练掌握pcb相关设计流程和相关软件；熟练使用示波器等测试仪器;
7.良好的中、英文读写能力;
8.具有承压能力，具有高度责任心和良好的团队合作精神。
岗位职责:
1、研发开发各种IO外设（GBE、USB、UART、SATA、DIO）板卡，后期设计基于国产CPU的计算机主板;
2、辅助销售人员进行前期的技术沟通,编写技术方案;
3、承接硬件研发任务,并及时技术归档以确保技术资料完整;
4、按时完成承接的项目任务，积极配合其他人员保证项目顺利完成并交付;
5、配合生产部门撰写生产相关文档、保证研发产品顺利转产;
6、能与公司同事的积极配合，形成团队作战;

岗位职责:
1.负责硬件产品的生产和装配工作，有和焊接厂对接经验
2.进行硬件产品的测试，确保产品质量符合标准
3.
4.撰写生产装配BOM单，对板卡上的元器件熟悉


任职要求:
1.具备良好的生产和装配技能
2.能够熟练进行硬件产品的测试工作
3.具备团队合作精神，能够与团队成员有效沟通

岗位职责:
1.负责硬件产品的生产和装配工作，确保产品质量符合标准。会焊接，有焊接厂对接经验优先考虑
2.进行硬件主板的测试，确保产品功能和性能达标。
3.熟练掌握产品的组装流程和测试方法，保证测试质量。
4.撰写并优化生产装配BOM单，确保所有元器件按照标准组装。


任职要求：
1.具备良好的生产和装配技能，能够熟练操作相关工具和设备。
2.能够熟练进行硬件产品的测试工作，使用专业测试工具和方法。
3.具有团队合作精神，能够与团队成员高效沟通。
4.对硬件组装和测试流程有深入理解，能够快速解决生产过程中的问题。

嵌入式软件工程师（全职）

岗位职责

1. 负责嵌入式系统（RTOS/Linux）软件设计、开发、调试与维护，涵盖底层驱动、系统适配与应用层业务逻辑。

2. 基于 STM32、ESP32、NXP、瑞萨等 MCU/MPU 平台，完成外设驱动（UART/SPI/I2C/CAN/Ethernet）开发与调优。

3. 负责实时操作系统（FreeRTOS/RT-Thread/Zephyr）或嵌入式 Linux 的移植、裁剪、内核配置与性能优化。

4. 实现通信协议：TCP/IP、MQTT、Modbus、CANopen、蓝牙 / Wi-Fi 等，完成设备联网与云端对接。

5. 参与硬件原理图评审，与硬件工程师协同完成板级调试、故障定位（死机、内存泄漏、时序问题）。

6. 编写技术文档、接口规范、测试用例，参与代码评审，保障代码质量与可维护性。

7. 主导或参与产品需求分析、方案设计、技术攻关，推动软件架构迭代与国产化适配。

任职要求

1. 本科及以上学历，计算机、电子工程、自动化、通信等相关专业，基础扎实。

2. 精通 C 语言，熟悉 C++，掌握数据结构、算法、多线程 / 进程、网络编程。

3. 熟悉至少一种嵌入式 OS：

o RTOS：FreeRTOS/RT-Thread/Zephyr；或

o Linux：内核配置、设备树、驱动框架、Shell 脚本、Makefile/CMake。

4. 熟悉常用外设接口与通信协议，能独立阅读芯片手册（Datasheet）。

5. 熟练使用开发工具：Git、J-Link/OpenOCD、示波器、逻辑分析仪等。

6. 具备良好的英文阅读能力，能查阅英文技术文档。

7. 加分项（满足其一优先）：

o 有智能硬件、工业控制、AI、物联网（IoT）项目经验；

o 熟悉嵌入式 GUI（Qt、LVGL）、音视频处理、低功耗优化；